德萬家板材為您介紹多層板的制作方法多層板的制作方法 上海德企木業有限公司是一家專業從事木業產品的研發、生產和銷售于一體的綜合性企業，現有產品類型：細木工板、多層板、生態板、裝飾貼面板、密度板、刨花板、建筑模板，并在上海、浙江、江西和山東四地投資新建三條專業生產線，同時又跟全國四十多家知名企業和科技單位建立良好的合作共贏的關系。
多層板的制作方法當初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因當時對高密度化需求并不如現在來得迫切，一直沒沒無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。
至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。
近年，隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
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